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国际半导体行业组织报告:中国成芯片产业主要驱动力
2019-12-02 10:59:52 阅读:257

根据国际半导体设备和材料组织(semi)的报告,中国大陆和台湾将是2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。

文章援引报道称,明年全球新晶圆厂总投资将达到500亿美元,中国将投资240亿美元,台湾将投资130亿美元。

文章说芯片和半导体是现代电子产品的基础。由于中国仍然是一个全球工厂,因此中国对这些产品的巨大需求并不奇怪。2018年,中国进口了价值3120亿美元的芯片和半导体,超过了中国石油进口总额。

文章还说,中国实际上已经能够生产自己的芯片。例如,华为有自己的麒麟和瑞星芯片。紫光展锐也准备明年向市场推出5g芯片。小米和阿里巴巴也报告了各自在这方面的发展。

然而,文章指出,要完全取代国外芯片并不容易。中山大学电子信息工程学院的张百军教授说:“就我个人而言,我认为完全取代外国产品是一个相对漫长的过程。因为半导体是一个高科技产业,它在许多方面的要求都很高。只有安定下来,慢慢发展和研究,替代的可能性才能实现。如果你想完全取代外国产品,那应该还有点遥远。然而,替代品应该逐渐出现在一些领域,比如华为的一些产品。”

文章称,大多数分析师认为,中国要完全依靠自己的技术生产芯片和半导体,至少需要5-10年的时间。另一方面,西方竞争者不会止步不前,并将继续改进他们的技术。因此,未来十年全球芯片领导者的竞争将非常激烈。

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